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回路基板設計プロジェクトリーダー（エアバック） / 自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引する企業です
株式会社デンソー
【職務概要】
次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。
【職務詳細】
■製品：エアバッグECU（電子制御ユニット）
■範囲：回路設計、基板設計、ICベンダーとの技術折衝、シミュレーション・MBD活用、外部パートナー連携
■開発内容
交通事故の致死率を下げるための安全系ユニットとして、エアバッグECUの新規開発・設計を担当。ハードウェア要件定義から電子回路設計、プリント基板設計、各種技術検討を推進
【具体的には】
・ICメーカーとのRFI／RFQ発行および技術的議論
・電源回路や汎用部品を用いた電子回路設計（SPICEやMBDでの検証）
・外部アートワークメーカーへの要件提示およびパターン設計の調整（EMC性能や製造性考慮）
・次世代エアバッグECUハード開発プロジェクトのリード
募集職種
回路基板設計プロジェクトリーダー（エアバック）
応募資格
【必須】
以下いずれかの経験・スキルのある方
・電子回路設計、半導体設計
・プリント基板配線経験
【尚可】
・車両プロジェクトの経験
・衝突安全システムの経験
・慣性センサ(加速度センサ、ジャイロセンサ)の設計経験
・開発プロセス(A-SPICE等)、機能安全、サイバーセキュリティの知識
・Matlab、HILS、MBDの知識
・部品仕様書または顧客仕様書が英語の場合があるので読解できる英語力
(目安：TOEIC525点以上）
雇用形態
正社員
勤務地
東京都港区新橋4-3-1 新虎安田ビル
勤務時間
9時～18時（所定労働時間8時間）
※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分）
想定給与
400万円～1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇
待遇／福利厚生
各種社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設
会社名
株式会社デンソー
事業内容
自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係／ITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステムなど）／産業機器製品、環境機器製品
本社所在地
〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1
設立年
1949年12月
従業員数
単独 43，781人
資本金
1,875億円
売上高
2015年3月期（連結）
売上高：4兆3087億5400万円
営業利益：3551億1100万円
2014年3月期（連結）
売上高：4兆959億2500万円
営業利益：3776億9600万円
2013年3月期（連結）
売上高：3兆5809億2300万円
営業利益：2623億7600万円
平均年齢
38.4歳