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【三重：リモート】プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板） / 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
日東電工株式会社
【職務概要】
同社のICT事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部開発１課にて、ハードディスクドライブ（HDD）等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板（CISFLEX～）の技術開発および量産立上、新規プロセス技術開発を担います。
【職務詳細】
・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）
・メッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
・国内、海外顧客とのコミュニケーションおよび技術的な調整
・チーム内や関連部署、機能部署との連携による開発プロジェクトの推進
【入社後まずお任せしたい業務】
回路基板の量産立上およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に携わっていただきます。
【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】
・入社3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計やプロセス設計など、メンバーのスキルを活かして量産できる体制を主導することを期待しています。
・入社5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなど、プロジェクトマネージャーとしての活躍を期待しています。
募集職種
【三重：リモート】プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板）
応募資格
【必須】
・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験
・ポリイミド／感光性プロセス／メッキ等の知見
※化学工学／電気化学／高分子化学 等のバックグラウンド
【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力
【出張】国内出張2か月に1回程度。
【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。
雇用形態
正社員
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
勤務時間
8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり
想定給与
600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
待遇／福利厚生
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
会社名
日東電工株式会社
事業内容
自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業
本社所在地
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
設立年
1918年10月
従業員数
連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)
資本金
267億円
売上高
2017年3月期（連結）
売上高：7,677億1,000万円
経常利益：917億9,100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7,930億5,400万円
経常利益：1,019億9,600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8,252億4,300万円
経常利益：1,059億4,700万円
平均年齢
37.0歳