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【神奈川】先行開発(FC-BGA半導体基板) / グローバル企業で技術力を試したい方必見!更なるスキルアップを目指せます!

LG Japan Lab 株式会社

【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。

【職務詳細】
1.半導体PKG基板の要素技術確保
└Flip Chip Packageの素材・工程開発
└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2.インターポーザー、次世代PKG技術開発
└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
└Embedding工法/技術開発
└RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
└Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
└メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3.Glass Core半導体基板
└TGV用 Laser&Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究

募集職種

【神奈川】先行開発(FC-BGA半導体基板)

応募資格

【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力

【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語

雇用形態

正社員

勤務地

神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER

勤務時間

09時00分~18時00分

想定給与

700万円~1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

休日/休暇

完全週休2日制(土日)・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇

待遇/福利厚生

健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定(年1回)

会社名

LG Japan Lab 株式会社

事業内容

電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業

本社所在地

神奈川県横浜市西区高島1-2-13
LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER

設立年

2010年 09月01日

従業員数

130名

資本金

3億円

平均年齢

42歳

株式公開