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【大阪】機能材料の開発・設計（半導体パッケージ材料） / パナソニックグループ／年間休日125日以上★福利厚生が充実しています！
パナソニックインダストリー株式会社
【職務概要】
主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、
半導体の機能を向上させる要素技術開発です。
【職務詳細】
主な担当業務は、半導体向け封止材料の要素技術開発です。
具体的には、以下の業務をご担当いただきます。
・材料配合設計の要素技術開発（特性向上、シート化、ワニス化等）
・試作品評価（磁性等の物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
★仕事の魅力
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、
自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する
貴重な経験を積むこともできます。
・同社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして
活躍できるポジションになります。
★キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスを用意しています。
募集職種
【大阪】機能材料の開発・設計（半導体パッケージ材料）
応募資格
【必須】
・半導体市場向け材料開発もしくは電子用途向け複合材料開発業務経験
【尚可】
・磁性材料、無機材料開発経験のある方
・有機高分子を用いた開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語（ビジネス使用経験あり）
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府門真市大字門真1048番地
勤務時間
8時30分～17時00分 ※フレックスタイム制度有
想定給与
550万円～950万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
年間休日125日以上、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇、有給休暇
待遇／福利厚生
退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当 等
会社名
パナソニックインダストリー株式会社
事業内容
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
本社所在地
〒105-5523 東京都港区虎ノ門二丁目６番１号
虎ノ門ヒルズ ステーションタワー 22階、23階
設立年
2022年4月1日
従業員数
約41，000人（国内：約13，500人、海外：約27，500人）
資本金
2,590億円（パナソニックグループ）
売上高
1.1兆円（21年度見通し）
平均年齢
46.1歳