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FAE（半導体デバイス） / 【プライム上場×技術商社のリーディングカンパニー】創業100年以上の安定企業！
株式会社立花エレテック
【職務概要】
家電／事務機／情報通信／自動車／住設等の関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提案や、マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成など、技術サポートをおまかせします。
【職務詳細】
・顧客の製品に合わせて、メーカー製品と同社技術を活用して半導体、
デバイス製品の提案
・製品の立ち上げ、開発の技術サポート
・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
＊問題解決後は顧客と一体感が持てます。
【取扱い製品】
・MCU・MPU・アナログ・パワー・FPGA・センサー・各種通信デバイス 等
【東日本支社 半導体デバイス事業の人員構成】
営業：５２名、技術１８名、事務１１名
募集職種
FAE（半導体デバイス）
応募資格
【必須】
・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験5年以上
（FAE・開発・技術サポートなど）
・普通自動車運転免許
【尚可】
・英語にご抵抗のない方
・MCU・アナログ・センサ・通信・FPGAの製品の知見がある方
【求人背景】組織強化のための増員
同社は、三菱電機の総合代理店として発足し、2021年度に設立100周年を迎えました。三菱系以外にも海外デバイスメーカーとの取引を拡大し、過去最高益を更新中。今後の事業展開を踏まえ、組織強化の採用を行います。
雇用形態
正社員
勤務地
東京都港区芝浦4-18-32
勤務時間
8：45 ～ 17：30
想定給与
700万円～800万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
完全週休2日制（土日）、祝日、休日日数127日、年次有給休暇（最高20日）、特別休暇、夏期休暇、年末年始休暇
待遇／福利厚生
グループ保険、企業型確定拠出年金、通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、営業手当、財形貯蓄制度、社員持株会、保養所
会社名
株式会社立花エレテック
事業内容
FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、産業デバイスコンポーネント事業、ソリューション事業、MS事業、海外事業
本社所在地
〒550-8555
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
設立年
1948年7月
従業員数
1，381名
資本金
58億7,400万円
売上高
162,142百万円
平均年齢
41.9歳