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【大阪】FAE（半導体デバイス事業）※ポテンシャル / 未経験歓迎／東証プライム上場／年間休日127日／高い技術力の優良専門商社◎
株式会社立花エレテック
【職務概要】
同社の半導体デバイス事業 半導体技術本部 半導体技術二部 半技三課にて、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）職を担当していただきます。
【職務詳細】
半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の製品提案と技術サポート業務をお任せします。
※半導体技術本部としては下記の業務を担当しています。
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品の提案
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
■配属先について：
毎年、新入社員配属もあり、若手～中堅～ベテランまでが揃う事業です。
スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げており、論理的な社員が多いイメージです。
近い将来、部署または課を率いていただくことを期待しています。
募集職種
【大阪】FAE（半導体デバイス事業）※ポテンシャル
応募資格
★未経験歓迎！★
【必須】
・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
・顧客折衝経験がある方
・理系学部卒の方
【尚可】
・普通自動車第一種運転免許
・英語への抵抗が無い方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）
・半導体や電子デバイス品の営業経験またはFAE経験
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
勤務時間
9時00分～17時45分
想定給与
440万円～600万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
年間休日127日、完全週休2日制（土、日）、祝日、有給休暇（最高20日）、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇 等
待遇／福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、営業手当、出産育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用 ※一部従業員利用可）、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮（入寮要件有）
会社名
株式会社立花エレテック
事業内容
FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、産業デバイスコンポーネント事業、ソリューション事業、MS事業、海外事業
本社所在地
〒550-8555
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
設立年
1948年7月
従業員数
1，436名
資本金
58億7,400万円
売上高
162,142百万円
平均年齢
41.9歳