- new
- 英語
フィールドアプリケーションエンジニア / 【プライム上場】～半導体デバイス・FAコンポーネントの技術商社～
株式会社立花エレテック
【職務概要】
事務機、情報通信、自動車、住宅設備などの関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、顧客のニーズに応じた高集積度の半導体・デバイス製品の提案および、FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートを担当するポジションです。
【職務詳細】
・顧客製品に適したメーカー製品と自社技術を活用した、半導体・デバイス製品の提案
・製品の立ち上げや開発における技術サポートの提供
・不具合発生時には、メーカーと連携しながら顧客対応および改善提案を実施
※問題解決後には、顧客との間に一体感を持った関係構築を目指します。
【取扱い製品】
・FPGA（Field-Programmable Gate Array）
・ASIC（Application Specific Integrated Circuit）
【組織構成（東日本支社・半導体デバイス事業）】
・営業：52名
・技術：18名
・事務：11名
募集職種
フィールドアプリケーションエンジニア
応募資格
【必須】
・FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験
・普通自動車運転免許
【尚可】
・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど）
・英語の使用経験がある方
雇用形態
正社員
勤務地
東京都港区芝浦4-18-32
勤務時間
9時00分～17時45分
想定給与
610万円～800万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
完全週休2日制、休日日数128日（2025年）、年次有給休暇（最高20日）、特別休暇、夏期休暇（4日）、年末年始休暇（7日）、創立記念日など
待遇／福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、営業手当 など
会社名
株式会社立花エレテック
事業内容
FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、産業デバイスコンポーネント事業、ソリューション事業、MS事業、海外事業
本社所在地
〒550-8555
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
設立年
1948年7月
従業員数
1，478名（2025年3月末現在）
資本金
58億7,400万円
売上高
162,142百万円
平均年齢
43.6歳