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【大阪】開発職（半導体および電子デバイス製品） / 東証プライム上場／年間休日127日・完全週休二日制／高い技術力の優良専門商社◎
株式会社立花エレテック
【職務概要】
同社の半導体デバイス事業 半導体技術本部 半導体技術一部 半技一課または半技二課にて、開発職として以下業務をお任せします。
【職務詳細】
産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）をお任せします。
※上流工程を重視しており、上流工程比率は約40％。また上流工程での不具合発見率90％以上であり、技術力・品質担保には自信があります。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
★配属先情報★
全39名のうち13名が同社社員です。うち20代が7名と高い割合を占め、部長も若手に様々なPJを経験してもらいスキル（技術、対人折衝、スケジュール管理）を向上させること、新しい流れを部内に取り入れることを大切にするスタイルです。
募集職種
【大阪】開発職（半導体および電子デバイス製品）
応募資格
【必須】
・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
・明るさやコミュニケーション力がある方
・C言語を用いた業務経験（目安：4年程度以上）
【尚可】
・普通自動車運転免許
・英語への抵抗が無い方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
勤務時間
9時00分～17時45分
想定給与
530万円～630万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
年間休日127日、完全週休2日制（土、日）、祝日、有給休暇（最高20日）、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇 等
待遇／福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、営業手当、出産育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用 ※一部従業員利用可）、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮（入寮要件有）
会社名
株式会社立花エレテック
事業内容
FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、産業デバイスコンポーネント事業、ソリューション事業、MS事業、海外事業
本社所在地
〒550-8555
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
設立年
1948年7月
従業員数
1，478名（2025年3月末現在）
資本金
58億7,400万円
売上高
162,142百万円
平均年齢
43.6歳