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サービスエンジニア（半導体関連装置） / 【年間休日128日】X線分析装置の世界３大メーカー／退職金制度あり
株式会社リガク
【職務詳細】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します
(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
■出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。
◎働き方について：
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。
※出張の頻度（転勤は基本的にございません。）：
国内：7日程度／月 海外：3～4回／年
平均すると「7日程度／月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
→海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
募集職種
サービスエンジニア（半導体関連装置）
応募資格
【必須】
・機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方
・英語に対しての抵抗のない方（英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。）
【尚可】
・製造業務の経験
・フィールドエンジニア業務の経験
・半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
・理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方
■研修について
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、大阪、山梨などで研修がございます。山梨での研修は3か月程度～6か月程度。※山梨での研修は基本的に月曜（月曜朝移動）～金曜（金曜夕方移動）で研修。土日は自宅で過ごすイメージです。※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。
雇用形態
正社員
勤務地
東京都昭島市松原町3-9-12
勤務時間
8時30分～17時10分
想定給与
470万円～810万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
■年間休日128日■完全週休二日制（土・日・祝日）、その他（夏季・年末年始・リフレッシュ休暇）、有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
待遇／福利厚生
退職金、扶養手当、通勤手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、従業員持株会制度、確定拠出型年金制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、家族手当、寮・社宅：有（転勤者のみ） 等
会社名
株式会社リガク
事業内容
科学機器の製造・販売
本社所在地
〒196-8666 東京都昭島市松原町3-9-12
設立年
1951年12月6日
従業員数
約720名（グループ約1，670名）
資本金
1億円
売上高
450億円（2021年3月連結決算）
平均年齢
46.4歳