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アプリケーションエンジニア（半導体製造装置） / 技術の最前線で、未来のチップを磨く。精密の先に、世界を変える可能性がある。
半導体製造リーディング企業
【職務概要】
半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとしての業務をお任せいたします。
【職務詳細】
■製品：半導体製造装置（裏面研削関連／前工程向けウェーハ洗浄関連）
■範囲：顧客提案、装置導入前後のサポート、装置の実験・評価 など
【具体的には】
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
・ウェハ洗浄のプロセス評価
【同社の魅力】
半導体製造装置と計測機器の２つの分野で
圧倒的な世界シェアトップクラスを獲得している装置メーカーです。
同社は常にその技術を進化させ、より高い精度を追求してきました。
世の中に革新的な製品が誕生するブレイクスルーの瞬間の多くに、
同社の技術が詰まった半導体製造装置や精密計測機器が深く関わっています。
募集職種
アプリケーションエンジニア（半導体製造装置）
応募資格
【必須】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
・加工プロセス開発の経験のある方
【尚可】
・英語を話せる方
雇用形態
正社員
勤務地
東京都八王子市
勤務時間
8：30～17：00
想定給与
600万円～1100万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
有給休暇12日～20日、年間休日126日（2023年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
待遇／福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ