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半導体パッケージCAE解析エンジニア（車載・高速通信領域） / 次世代の自動運転技術を集中して研究開発できる環境と開発予算が魅力です！
自動車部品メーカーでトップクラスの企業
【職務概要】
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
【職務詳細】
１．半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
２．同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります。
【出向先について】
株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。転籍のため期間の定めはありません。
募集職種
半導体パッケージCAE解析エンジニア（車載・高速通信領域）
応募資格
【必須】
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
・Cadence， Ansys， Keysight， Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方
【尚可】
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
・各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
・Python， C言語， tcl， 等によるスクリプト作成に精通されている方。
・英語力：TOEIC600点以上
雇用形態
正社員
勤務地
東京都港区
勤務時間
8：40～17：40（所定労働時間8時間）
※フレックスタイム制あり
想定給与
550万円～1430万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇
待遇／福利厚生
各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設