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【三重：リモート】回路基板開発（スマートフォン向け） / 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
日東電工株式会社
【職務概要】
同社のICT事業部門にて、スマートフォンをはじめとするモバイル機器向け回路基板（CISFLEX～）の製品開発および設計業務を担当します。
【職務詳細】
・スマートフォン向け回路基板のレイアウト設計（CAD使用）
・顧客および社内複数部署との図面・仕様調整（設計協議）
・製造用各種ツールの設計（マスク、帳票、自動検査用プログラムなど）
・DFM（製造性を考慮した設計）に基づく仕様最適化
・新製品開発における設計観点からの技術提案
【ミッション】
新製品の増加に伴い、従来の化学系エンジニアに加え、機械・電気系の知見を持つ設計エンジニアとして組織を強化することが期待されています。独自技術を用いたユニークな製品を通じて、データ社会の進化に貢献する役割です。
★入社後はまずCADを使用した設計実務からスタートし、将来的にはリーダーとして若手の育成や指導を担うキャリアパスがあります。
募集職種
【三重：リモート】回路基板開発（スマートフォン向け）
応募資格
【必須】
・CADまたはCAMを使用した回路設計、あるいはFPC設計の実務経験
【尚可】
・顧客対応やアカウント業務の経験
・日常会話レベルの英語力（海外拠点との連携等に活かせます）
【出張】海外出張／国内出張可能性あり（頻度は低いです）。
※在宅勤務は可能だが頻度は上長と相談
雇用形態
正社員
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
勤務時間
8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム（コアタイムなし）制あり
想定給与
600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
待遇／福利厚生
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
会社名
日東電工株式会社
事業内容
自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業
本社所在地
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
設立年
1918年10月
従業員数
連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)
資本金
267億円
売上高
2017年3月期（連結）
売上高：7,677億1,000万円
経常利益：917億9,100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7,930億5,400万円
経常利益：1,019億9,600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8,252億4,300万円
経常利益：1,059億4,700万円
平均年齢
37.0歳