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【三重：リモート】プロセス開発（スマートフォン向け回路基板） / 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
日東電工株式会社
【職務概要】
同社ICT事業部門にて、スマートフォン向け新規回路基板の開発、プロセス開発、および量産立ち上げ業務を担当します。
【職務詳細】
・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発
・試作品の評価、量産立ち上げ
・製造プロセスの最適化（試作を通じた製品特性・品質改善）
・社外最新技術の導入によるプロセス改善
・（将来的に）国内外の顧客への技術提案や仕様調整
・（将来的に）テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発までの牽引、後輩の指導
【担当製品】
スマートフォン向け回路基板（回路＋αの機能を持つユニークな基板）。
同社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工を強みとし、高い市場シェアを誇ります。
【入社後のイメージ】
まずはプロセス開発業務を通じて、製品知識や製造プロセスの理解を深めていただきます。先輩社員のサポートを受けながら、試作検証を通じた最適化業務に取り組みます。
募集職種
【三重：リモート】プロセス開発（スマートフォン向け回路基板）
応募資格
【必須】
・製品開発の実務経験（業界・製品不問）
【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力
雇用形態
正社員
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
勤務時間
8時00分～16時00分
※フレックスタイム制あり
想定給与
600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
待遇／福利厚生
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
会社名
日東電工株式会社
事業内容
自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業
本社所在地
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
設立年
1918年10月
従業員数
連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)
資本金
267億円
売上高
2017年3月期（連結）
売上高：7,677億1,000万円
経常利益：917億9,100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7,930億5,400万円
経常利益：1,019億9,600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8,252億4,300万円
経常利益：1,059億4,700万円
平均年齢
37.0歳