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【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） / 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
日東電工株式会社
【職務概要】
同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。
【職務詳細】
既存の配線形成技術や絶縁材料技術を応用し、半導体の高機能化に伴う微細化・多層化・薄型化といった高度な要求に応える新規製品の開発を推進します。具体的には以下の業務を行います。
・新規半導体パッケージ基板およびプロセスの技術課題に対する考察、解決手段の検討（PDCA）
・技術開発、品質保証検討、生産体制構築、試作流動・評価の各チームとの連携
・半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討、条件設定、手順書作成
・国内外の顧客や社内他拠点、社外連携会社との技術的なコミュニケーション
【入社後の流れ】
まずは同社の新規半導体パッケージ基板や製造プロセスについての理解を深めていただきます。その後、技術的考察や課題解決のPDCAサイクルに携わり、3年後には安定生産に向けた条件設定、5年後には新規製品開発の主導や若手育成を担うエンジニアとしての活躍を期待しています。
★全社の関連部署やグローバルな顧客との連携を通じ、幅広い技術や業界知識、言語スキルを磨くことが可能です。
募集職種
【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板）
応募資格
【必須】
・回路基板もしくはパッケージの開発経験
【尚可】
・半導体、半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板業界での開発経験
・めっき技術に関する知識や経験
・日常会話レベルの英語力
【出張】国内・海外（東アジア、米国等）への出張が月1回程度発生する見込みです。
雇用形態
正社員
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
勤務時間
8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり
想定給与
600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
休日／休暇
【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
待遇／福利厚生
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
会社名
日東電工株式会社
事業内容
自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業
本社所在地
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
設立年
1918年10月
従業員数
連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)
資本金
267億円
売上高
2017年3月期（連結）
売上高：7,677億1,000万円
経常利益：917億9,100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7,930億5,400万円
経常利益：1,019億9,600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8,252億4,300万円
経常利益：1,059億4,700万円
平均年齢
37.0歳