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【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け) / 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!

日東電工株式会社

【職務概要】
同社において、電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板や次世代デバイス向けコンパクトFPC、および感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料に関わる製品開発、プロセス開発、量産立上、新規技術開発業務を担当します。
【職務詳細】
配属先グループにより異なりますが、主に以下の業務に携わります。
・回路基板の量産立上、プロセス開発(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)
・感光性ポリイミドといった新規絶縁材料の開発業務
・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
【入社後まずお任せしたい業務】
・現開発プロジェクトの全体像を理解するため、社内会議や顧客との打合せに同席しながら、顧客ニーズへの理解を深めます。
・プロセス理解および製品知識の習得を進めるため、ライン見学や試作への立ち合いも行います。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面:製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築を牽引します。
・ビジネス面:製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・サプライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーとしての活躍を期待します。海外顧客とのやり取りも多いため、海外出張や海外赴任の可能性も含め、グローバルに活躍できる環境です。

募集職種

【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)

応募資格

【必須】
・製品開発の経験(製品分野不問)
または
・何かしらの製造技術、生産技術開発の経験(製品分野不問)

【尚可】
・回路基板の製品知識
・回路基板のプロセス知識(フォトリソ、アディティブ、サブトラ、めっき、層間絶縁膜、スパッタなど)
・光学に関する知識
・量産化へ向けた品質ロジック構築
・マーケティングの経験
・英語力

雇用形態

正社員

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)あり

想定給与

600万円~1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

休日/休暇

【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休

待遇/福利厚生

通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅

会社名

日東電工株式会社

事業内容

自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業

本社所在地

〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階

設立年

1918年10月

従業員数

連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)

資本金

267億円

売上高

2017年3月期(連結)
売上高:7,677億1,000万円
経常利益:917億9,100万円
2016年3月期(連結)
売上高:7,930億5,400万円
経常利益:1,019億9,600万円
2015年3月期(連結)
売上高:8,252億4,300万円
経常利益:1,059億4,700万円

平均年齢

37.0歳

株式公開